随着新技术趋势的爆发式涌现，2023年成为近年来颇具变革性的年份之一。通过持续投资先进的新型半导体和存储器技术，三星半导体在人工智能、高性能计算、连接等领域为客户提供各种解决方案。下面来看我们在2023年取得的多项技术突破。
人工智能：人工智能堪称2023年的技术趋势龙头，三星半导体为客户实现其人工智能愿景提供了支持。我们今年发布的几项创新成果，包括HBM3E Shinebolt和HBM-PIM（存内处理）等先进的高带宽存储产品、 低功耗压缩附加内存模块(LPCAMM)等新标准的实施、以及业界最高容量的32千兆12纳米级DDR5 DRAM。
高性能计算：高性能计算(HPC)是范围更广的企业应用趋势，人工智能只是其中之一，其他还包括视频转码、机器学习、云计算等。为帮助客户解决前所未有的数据处理问题，三星半导体于2023年率先发布了支持Compute Express Link 2.0的128GB DRAM。CXL存储扩展器是我们基于新CXL标准的新一代创新产品，让现有的数据中心能够为客户提供超大容量的存储器，更好地满足高性能计算相关需求。